各方报道 1 篇
36氪·10-27 13:31★ 4
台积电据传将先进封装价格最高上调 20%
原文 受 AI 需求爆发与半导体供应链产能紧张影响，台积电计划上调先进芯片封装服务价格，CoWoS 封装报价拟上调 10% 至 20%。CoWoS 需求已从 GPU 延伸至服务器 CPU 与定制 ASIC，AI 芯片测试周期更长进一步加剧封测产能压力。
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