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台积电据传将先进封装价格最高上调 20%
受 AI 需求爆发与半导体供应链产能紧张影响，台积电计划上调先进芯片封装服务价格，CoWoS 封装报价拟上调 10% 至 20%。CoWoS 需求已从 GPU 延伸至服务器 CPU 与定制 ASIC，AI 芯片测试周期更长进一步加剧封测产能压力。
36氪5 天前
#先进封装
共 7 篇相关资讯，按重要度与时间排序，每 3 小时更新。
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英伟达携手 SCHMID 布局玻璃基板
英伟达正考虑采用玻璃基板，并与德国设备制造商 SCHMID 等企业合作，以提升 AI 芯片性能。该战略旨在通过增加可封装的高带宽内存用量，大幅提升数据处理速度。
36氪35 天前
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可组合 AI 求解器加速 3D-IC 热建模
论文提出 DAIST，将整包热仿真分解为块级子域问题，用神经算子替代子域求解器，并通过界面温度与热流迭代耦合。该局部到全局架构消除了单体模型的拓扑锁定，块级神经算子可在未见封装组合中直接复用而无需重训。在多芯粒与先进封装系统上，DAIST 相比传统 FEM 求解器最高加速 178 倍，平均温度误差…
arXiv cs.LG28 天前
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机构预测高阶封装市场2031年超510亿美元
Yole Group报告预测，高阶封装市场规模将在2031年突破510亿美元，接近2025年水平的五倍，对应27%的复合年均增长率。封装单位数量与晶圆需求的CAGR分别为33%和30%，显示封装结构复杂度与规模持续提升。这一趋势与AI芯片对先进封装（如CoWoS）的强劲需求密切相关。
36氪38 天前
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圆桌：半导体国产替代下一步
36氪 2026 产业未来大会半导体圆桌聚焦国产替代之后的“好不好”问题。合创资本、韦豪创芯、中亿明源等投资人认为 AI 算力需求为国产半导体带来第二曲线，先进封装与光电融合成为新方向，投资结构从国家资本向产业资本扩展。
36氪46 天前
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2026湾芯展深圳开幕，千余家企业参展订单充足
10月14日，2026湾区半导体产业生态博览会在深圳开幕，汇聚1000余家企业，覆盖晶圆制造、化合物半导体、先进封装、IC设计与AI基础设施等领域。多家参展企业表示半导体市场需求旺盛、在手订单充足。
36氪18 天前
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高速光互联与计算技术北京市重点实验室落地亦庄
高速光互联与计算技术北京市重点实验室在北京经开区揭牌落地，由北方集成电路技术创新中心、海光芯诚、启明光子与北京大学联合共建。实验室将围绕异质集成硅光芯片、片上密集波分复用、硅光先进封装三大方向，构建器件到封装的全链条研发体系。此举为北京亦庄集成电路产业再添市级重点实验室。
36氪37 天前
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