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TSMC

台积电算力芯片 · 其他

全球最大的半导体代工厂,专注于晶圆代工服务,为芯片设计公司生产先进制程芯片。在 AI 产业链中处于算力芯片制造环节,是 AI 芯片供应链的核心。代表产品包括 5nm、3nm 等先进制程工艺,为英伟达、AMD 等客户代工 AI 芯片。近期推进 2nm 制程研发与全球产能扩张,并在美国、日本、德国布局海外晶圆厂。

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AI 生成截至 2026/10/25依据下方事件流提炼
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2026年9月,同时面对先进制程产能紧缺与VSMC新加坡第二座芯片厂的布局消息,供给端压力与海外扩产并行。10月成为密集动作期:得州建厂计划获3篇报道关注,熊本二厂改产3nm,显示海外产能不只扩张,还向更先进制程升级;同期洽谈Terafab合作,并预告三季度财报,高盛上调目标价。整体看,正从台湾本地产能主导,走向以美、日、新加坡多点布阵的全球制造网络,同时以3nm等先进节点锁定AI芯片客户需求,当前处于产能紧缺与全球扩产并行的阶段。

  1. 2026-09先进制程产能紧缺 · 反映AI芯片需求下供给瓶颈,是扩产动作的背景
  2. 2026-09VSMC新加坡第二座芯片厂 · 海外产能布局延伸至新加坡,分散制造风险
  3. 2026-10得州建厂计划 · 美国布局获多家报道,海外制造权重上升
  4. 2026-10熊本二厂改产3nm · 日本基地从成熟制程转向先进节点,定位升级
  5. 2026-10洽谈Terafab合作 · 以合作方式补充产能或生态,扩展制造网络
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3 篇报道 · 2 家信源最近 10-03 23:27
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