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台积电据传将先进封装价格最高上调 20%
受 AI 需求爆发与半导体供应链产能紧张影响，台积电计划上调先进芯片封装服务价格，CoWoS 封装报价拟上调 10% 至 20%。CoWoS 需求已从 GPU 延伸至服务器 CPU 与定制 ASIC，AI 芯片测试周期更长进一步加剧封测产能压力。
36氪6 天前
#CoWoS
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台积电3nm与2nm产能持续紧缺
台积电3nm、2nm先进制程及CoWoS先进封装产能持续供不应求，英伟达、苹果等大客户占据主要资源。亚马逊AWS旗下Annapurna加大AI自研芯片投片，取得更多3nm产能；联发科因谷歌TPU大单争抢2/3nm与CoWoS产能。AI算力需求正全面挤压先进制程供给。
36氪48 天前
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