台积电据传将先进封装价格最高上调 20%
受 AI 需求爆发与半导体供应链产能紧张影响,台积电计划上调先进芯片封装服务价格,CoWoS 封装报价拟上调 10% 至 20%。CoWoS 需求已从 GPU 延伸至服务器 CPU 与定制 ASIC,AI 芯片测试周期更长进一步加剧封测产能压力。
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受 AI 需求爆发与半导体供应链产能紧张影响,台积电计划上调先进芯片封装服务价格,CoWoS 封装报价拟上调 10% 至 20%。CoWoS 需求已从 GPU 延伸至服务器 CPU 与定制 ASIC,AI 芯片测试周期更长进一步加剧封测产能压力。
日本经济产业省认定台积电与 JASM 提交的熊本第二工厂生产计划变更,改为力争 2028 年 12 月前开始生产 3nm 逻辑半导体。计划产能为月产 6000 片 300mm 晶圆,2028 年第四季度首次出货,产品主要交付日本客户。
日本经济产业省批准台积电熊本第二工厂生产3纳米制程半导体,这将是日本国内首次制造3纳米芯片。新计划月产能为6000片,台积电原定该厂生产6纳米与12纳米制程,因AI需求增长而切换至更高性能产品。
受AI芯片代工需求推动,台积电三季度净利润预计同比增长65%至7463亿新台币(约234亿美元),有望连续第六个季度创历史新高,并实现连续11个季度利润增长。三季度营收1.49万亿新台币,同比增51%,超出市场预期。
台积电正考虑在美国得克萨斯州建设一座投资规模达数十亿美元的晶圆厂园区,以扩大AI芯片产能。此举旨在满足英伟达等客户对先进制程的旺盛需求,同时呼应美国本土制造政策。若落地,将进一步强化台积电在AI算力供应链中的核心地位。
台积电正评估在美国得克萨斯州建设数十亿美元规模的新园区,以扩大AI芯片产能。此举反映AI算力需求推动先进制程产能向美国本土转移的趋势,但尚处考虑阶段。
英特尔CEO陈立武表示,行业必须打破台积电在全球晶圆代工市场的垄断,订单应分散至多家供应商以满足AI芯片增长需求。英特尔将未来押注于代工业务复兴,并称AI推理推动CPU需求激增,将持续造成供应紧张。
台积电3nm、2nm先进制程及CoWoS先进封装产能持续供不应求,英伟达、苹果等大客户占据主要资源。亚马逊AWS旗下Annapurna加大AI自研芯片投片,取得更多3nm产能;联发科因谷歌TPU大单争抢2/3nm与CoWoS产能。AI算力需求正全面挤压先进制程供给。
报道称台积电亚利桑那晶圆厂每日从凤凰城市政供水取用近 500 万加仑水,被视为当地经济救星。但新一批超大规模数据中心因耗水耗电耗地远超承受力,在亚利桑那引发跨党派居民联合反对,成为当地水资源争议的爆发点。
36氪早报汇总多条要闻:Manus 完成超 5 亿美元新一轮融资;英伟达支持的澳大利亚 AI 数据中心公司 Firmus Grid 因投资者担忧 IPO 遇阻;台积电 9 月销售额同比增长 54.6%;腾讯据悉考虑发行至多 50 亿美元离岸债券用于 AI 等用途。此外还涵盖金价回调、A 股千元股、…
高盛将台积电12个月目标价从3100元台币上调至3300元台币,隐含约28%上涨空间,并上调2027、2028年资本支出预测至850亿和980亿美元。高盛指出AI智能体带动CPU需求增强,预计台积电2026、2027年美元营收分别同比增长42%和36.9%。
报道称马斯克的AI算力硬件合作可能采取混搭方案:前端先进工艺由英特尔14A承担,后端则接入台积电以补齐工厂运营、良率与封装能力。这反映出在AI芯片制造环节,中国供应链与制造能力仍被视为关键依托。
科技媒体人Tim Culpan爆料称,台积电正探索与马斯克旗下Terafab晶圆厂合作。Terafab此前已与英特尔达成合作,近来传出台积电考虑在美国设立第二园区,得克萨斯州是最可能的落脚点。
据知情人士透露,台积电正在评估在得克萨斯州的潜在投资,以扩大其在美国的芯片产能。这笔投资将是此前承诺投入亚利桑那州2650亿美元之外的额外部分。此举反映台积电持续加码美国本土制造布局。
台积电关联公司世界先进与恩智浦的合资企业VSMC正考虑修建第二座新加坡芯片厂,可生产比首厂更先进的芯片。VSMC周一为新加坡首家芯片厂举行落成典礼,该厂2024年底动工,预计投资78亿美元。
2026-W44本周算力芯片最受关注的是 10-26 SpaceX 400 亿美元 GPU 融资,4 篇报道集中跟进。相比以往以采购和租赁为主的算力扩张,这次以巨额融资直接锁定 GPU,说明算力竞争正从买卡转向资本层面的军备竞赛,资金门槛明显抬升。