台积电据传将先进封装价格最高上调 20%
受 AI 需求爆发与半导体供应链产能紧张影响,台积电计划上调先进芯片封装服务价格,CoWoS 封装报价拟上调 10% 至 20%。CoWoS 需求已从 GPU 延伸至服务器 CPU 与定制 ASIC,AI 芯片测试周期更长进一步加剧封测产能压力。
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受 AI 需求爆发与半导体供应链产能紧张影响,台积电计划上调先进芯片封装服务价格,CoWoS 封装报价拟上调 10% 至 20%。CoWoS 需求已从 GPU 延伸至服务器 CPU 与定制 ASIC,AI 芯片测试周期更长进一步加剧封测产能压力。
AI推升先进制程市况强劲,电源管理IC、微控制器、感测器及MOSFET等成熟制程芯片需求同步爆发,加上台积电缩减部分成熟制程带来的订单外溢,联电、力积电、世界先进等晶圆代工厂产能利用率冲上高档、供不应求。联电预告将发动涨价,力积电传出报价大涨四成。
晶圆代工厂联电召开线上法人说明会,执行长王石表示2027年产品平均售价将较2026年上升10%,并计划三年内单季AI相关营收占比挑战25%。公司预期第四季度需求动能持续强劲,晶圆出货量与产能利用率维持稳健。
A股PCB概念股强势领涨,多家覆铜板厂商再度上调价格。产业链调研显示,PCB板厂迎来盈利修复窗口,除AI算力需求强劲外,机器人、光模块等新成长动能初现,产业进入强者恒强格局。
全球MLCC龙头陆续上调报价,核心驱动来自AI服务器与高速光模块对高容量型号用量的指数级提升,行业结构性缺口扩大。下半年融资客加仓多只MLCC概念股,斯迪克、风华高科等净买入额居前。产业链有望迎来业绩兑现期。
深圳华强北MLCC现货集散地商家反映高端及AI服务器规格MLCC缺货严重、价格波动大,原厂多签长协导致现货紧张。业内普遍认为AI类产品将持续缺货、价格看涨,消费类则取决于原厂扩产与需求端情况。
受AI需求推动的存储与芯片成本上涨影响,已上市7年的英伟达Shield TV价格上涨100美元。这体现AI产业对消费电子供应链的溢出效应,老旧硬件也因零部件涨价而提价。
电子布市场延续涨价态势,G75及7628电子布价格涨幅明显,高端型号提涨幅度进一步加大。核心原因是AI带动需求升级而有效供给扩张未跟上,高端AI服务器PCB层数增加,单台电子布用量约为传统服务器的3至5倍。