SK海力士 iHBM 量产推进

SK海力士正推动新一代iHBM（集成高带宽内存）技术迈向量产，已开始讨论量产计划。iHBM在芯片间物理层中集成冷却元件ICE，可降低高达30%的热阻，被视为解决AI算力激增下HBM散热瓶颈的重要路线。