技术
HBM（高带宽内存）
HBM（高带宽内存）是一种基于3D堆叠的DRAM技术，通过硅通孔（TSV）连接多层芯片，提供远超传统内存的带宽。它解决AI训练中内存带宽瓶颈，典型应用包括NVIDIA GPU（如A100、H100）和AMD MI系列加速器。
详细解释
HBM由AMD和SK海力士等推动，JEDEC标准化。其将多个DRAM die堆叠，通过TSV和微凸块连接，并与GPU通过中介层（Interposer）集成。HBM2e、HBM3提供高达819 GB/s带宽。它使大模型训练成为可能，但成本高、容量有限。主要供应商包括SK海力士、三星和美光。
别名与相关写法
hbmHBM高带宽内存High Bandwidth Memory
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