SK Hynix

SK 海力士算力芯片 · 其他

全球第二大存储芯片厂商，总部位于韩国，主营 DRAM 与 NAND 闪存，是 AI 服务器高带宽内存（HBM）的核心供应商。在 AI 产业链中处于算力硬件上游，其 HBM 产品直接配套英伟达等 GPU 加速卡，决定大模型训练与推理的显存带宽上限。代表产品为 HBM3E 及面向 AI 的 GDDR7、LPDDR5T 等。近期动向包括扩大 HBM 产能、推进 HBM4 研发，并投资先进封装以承接 AI 加速卡需求。

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AI 生成截至 2026/11/02依据下方事件流提炼

最近进展（实时）

2026 年 9 月，SK 海力士的动向集中在产能地理布局：与英特尔洽谈在美国建厂，日本建厂则尚未确定，显示其在 AI 存储需求下评估海外扩产。10 月事件密度明显上升，且从布局转向产品与资本：发布 HBM4E、推进 iHBM 量产，并给出内存路线图；同时公布光州半导体集群计划、三季度财报与股东回报方案。整体脉络是，公司先在全球范围内试探建厂选址，随后以 HBM4E 与 iHBM 量产把技术节奏往前推，并用集群投资和股东回报把产能扩张与财务成果一并呈现，处于承接 AI 高带宽内存需求、同时扩张产能与回报股东的阶段。

2026-09洽谈英特尔美国建厂 · 海外产能布局的起点，指向贴近 AI 客户的扩产
2026-10HBM4E 发布 · 高带宽内存代际推进，巩固 AI 算力上游位置
2026-10iHBM 量产推进 · 从发布走向量产，决定实际供货能力
2026-10光州半导体集群 · 以集群形式扩大本土产能承载 AI 需求
2026-10三季度财报与股东回报 · 财务结果与回报方案同步落地，体现扩张期的资本安排

10-28SK海力士三季度财报★ 3

1 篇报道

10-26SK 海力士股东回报方案★ 4

1 篇报道

10-22SK海力士 iHBM 量产推进★ 4

1 篇报道

10-16SK海力士内存路线图★ 3

1 篇报道

10-12SK 海力士 HBM4E 发布★ 4

1 篇报道

10-09SK 海力士光州半导体集群★ 3

2 篇报道最近 10-09 17:36

看看其他媒体怎么说（2 篇）

10-09SK 海力士拟加速光州半导体集群建设36氪
09-25SK海力士与三星敲定全南光州芯片项目规划36氪

09-18SK海力士日本建厂未定★ 2

1 篇报道

09-16SK 海力士英特尔美国建厂洽谈★ 3

1 篇报道

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