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SK海力士推进iHBM量产，散热能力提升30%
SK海力士正推动新一代iHBM（集成高带宽内存）技术迈向量产，已开始讨论量产计划。iHBM在芯片间物理层中集成冷却元件ICE，可降低高达30%的热阻，被视为解决AI算力激增下HBM散热瓶颈的重要路线。
36氪11 天前
#散热
共 5 篇相关资讯，按重要度与时间排序，每 3 小时更新。
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谷歌启动Suncatcher项目测试太空数据中心卫星
谷歌启动 Project Suncatcher，将发射一颗测试卫星，探索最终把数据中心送入太空，卫星搭乘 SpaceX 猎鹰 9 号火箭。此前马斯克长期鼓吹轨道数据中心但遭质疑，谷歌入局被视为该构想可能具备真实机会的信号。文章同时指出挑战巨大：激光互联需卫星极近距离飞行、散热在真空中困难，谷歌当前…
快公司32 天前
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近乎完全的液冷散热保持 AI 机架低温
IEEE Spectrum 报道 CoolIT 的无风扇液冷 AI 服务器方案，实现近乎完全的液体热量捕获，以应对高密度 AI 机架的散热挑战。该技术有望提升数据中心能效并支持更高功率的 GPU 部署。
Hacker News – AI38 天前
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中信证券：2026年或成液冷产业链业绩兑现转折年
中信证券研报称，AI算力迈入全液冷时代，液冷从可选配置升级为刚性基建。英伟达Rubin、谷歌TPU v7/v8、AMD Helios、字节AI Rack 3.0等平台集体切换至100%全液冷、零风扇架构。叠加海外产能紧张与国内厂商出海，2026年有望成为液冷产业链订单与业绩集中兑现的转折之年。
36氪39 天前
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AI 繁荣背后的材料基础挑战
文章指出 AI 繁荣正演变为材料挑战，半导体与数据中心在性能、散热、能效和可靠性上逼近物理极限。Syensqo 正开发高压数据中心架构材料、半导体先进密封材料及浸没式冷却液等方案。同时 AI 被用于数字合成数百万分子组合并预测性能，加速材料发现，形成 AI 与材料互相促进的循环。
MIT Technology Review – AI47 天前