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SK 海力士拟推最高 60 万亿韩元股东回报方案
SK 海力士准备公布规模 50 万亿至 60 万亿韩元的新股东回报方案，叠加已完成 40 万亿韩元回购注销，今年合计回报将达创纪录的 100 万亿韩元。受益于 AI 存储芯片行情，公司业绩有望历史性高增，方案将于 28 日经董事会决议并随三季报披露。
36氪7 天前
#HBM
共 15 篇相关资讯，按重要度与时间排序，每 3 小时更新。
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SK海力士推进iHBM量产，散热能力提升30%
SK海力士正推动新一代iHBM（集成高带宽内存）技术迈向量产，已开始讨论量产计划。iHBM在芯片间物理层中集成冷却元件ICE，可降低高达30%的热阻，被视为解决AI算力激增下HBM散热瓶颈的重要路线。
36氪11 天前
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AI 内存芯片短缺重创智能手机市场
IDC 数据显示，受 AI 行业争夺内存产能影响，内存芯片价格一年内暴涨 350%，导致 9 月季度智能手机出货量下滑 22%，创历史最差纪录。三星、SK 海力士、美光将产能转向利润更高的 HBM，小米、Oppo 等低价品牌受冲击最大，消费者最终承担涨价成本。
快公司17 天前
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三星 AI 内存热潮推动利润达 800 亿美元创科技公司纪录
受 AI 内存需求爆发推动，三星第三季度利润同比大涨 783%，达约 800 亿美元，创下科技公司单季利润最高纪录。AI 芯片与高带宽内存需求成为其业绩核心驱动力。
Hacker News – AI25 天前
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AI 芯片需求拉动，三星预估利润增 8 倍至 802 亿美元
三星预计 7–9 月营业利润达 107.4 万亿韩元（约 802 亿美元），创历史新高，同比增长逾 8 倍，销售额同比增 126.6%。业绩受 AI 企业大量采购存储芯片、芯片价格走高推动，连续第四个季度创新高。
36氪25 天前
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集邦上修 2027 年 HBM 价格展望，ASP 年增达 121%
TrendForce 集邦咨询最新研究显示，AI 服务器需求持续扩张，HBM 与常规 DRAM 竞逐有限的先进制程与晶圆产能，新一代产品良率与产出提升仍需时间，预估 2027 年存储器供应持续吃紧。供应商对 2027 年 HBM 涨价态度更明确，反映供应紧张、HBM4 高价占比提升及 HBM4e …
36氪34 天前
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英伟达携手 SCHMID 布局玻璃基板
英伟达正考虑采用玻璃基板，并与德国设备制造商 SCHMID 等企业合作，以提升 AI 芯片性能。该战略旨在通过增加可封装的高带宽内存用量，大幅提升数据处理速度。
36氪36 天前
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黄仁勋：到2029年内存供应过剩可能性不大
英伟达 CEO 黄仁勋表示，到2029年内存芯片行业不太可能出现过剩，并称内存的一大好处是“你总是可以用得更多”，HBM 未来数年仍将被广泛采用。此番表态出现在存储板块因产能过剩与需求放缓担忧遭集中抛售后。
36氪10 天前
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三星平泽半导体园区扩产应对AI内存需求
三星在韩国平泽建设全球最大芯片制造综合体，目前三座晶圆厂全天候运转，第四座即将投产，第五座在2024年需求下滑停工后因AI热潮重启。该园区是三星夺回高带宽内存（HBM）市场领先地位、追赶SK海力士的关键布局。
MIT Technology Review – AI13 天前
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SK海力士发布新一代AI内存路线图
SK海力士公布下一代内存技术路线图，旨在解决AI算力中的内存瓶颈问题。该路线图聚焦高带宽内存等方向，以应对大模型训练与推理对内存带宽和容量的持续增长需求。
Hacker News – AI17 天前
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SK 海力士拟加速光州半导体集群建设
SK 集团董事长崔泰源表示，SK 海力士计划尽快在韩国光州建设新的半导体产业集群，押注强劲需求增长，但未透露开工时间。公司已将龙仁半导体园区建设进度提前 12 年，必要时可能同时推进多个项目。
36氪24 天前
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苏姿丰将会晤三星半导体负责人应对内存短缺
AMD CEO 苏姿丰计划于周三与三星电子半导体业务负责人全永铉会面，这是 AI 产业两位关键人物的最新面对面交流。会谈正值 AI 需求推高内存供应紧张之际，双方未披露具体细节，三星与 AMD 均拒绝置评。
36氪26 天前
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美光财报前超级多头重申2000美元目标价
美光科技财报发布前夕，D.A.戴维森分析师吉尔·卢里亚重申2000美元目标价，较最新收盘价高出约100%。他认为内存是AI大模型运行的关键，容量越大模型越好、推理越快、上下文窗口越长，而新增供给至少还需一年才能跟上需求。当前估值已在定价存储周期结束，但AI算力需求仍在增长。
36氪34 天前
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大空头伯里增持美光、Nebius及Palantir空头头寸
迈克尔·伯里表示已增持美光、Nebius、iShares半导体ETF及Palantir的空头头寸，交易规模较大。他认为内存供应紧张部分源于厂商将产能转向AI所需的高带宽内存，随着普通RAM产能恢复，内存供应可能改善并压制价格。
36氪39 天前
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美光10月21日办技术研讨会，聚焦DRAM、HBM与NAND
美光科技宣布将于当地时间 10 月 21 日举办技术网络研讨会，由总裁兼首席技术与产品官 Scott DeBoer 主讲，讨论 DRAM、HBM 及 NAND 领域创新。美光称下一代 AI 基础设施需要更高带宽、容量与数据存取效率，将介绍多代技术路线图与长期研究布局。
36氪13 天前