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AI 繁荣背后的材料基础挑战
文章指出 AI 繁荣正演变为材料挑战，半导体与数据中心在性能、散热、能效和可靠性上逼近物理极限。Syensqo 正开发高压数据中心架构材料、半导体先进密封材料及浸没式冷却液等方案。同时 AI 被用于数字合成数百万分子组合并预测性能，加速材料发现，形成 AI 与材料互相促进的循环。
MIT Technology Review – AI46 天前
#材料发现
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晶体生成模型离散通道强化学习与奖励劫持
研究用组相对策略优化（GRPO）对齐基于随机插值与离散流匹配的晶体生成模型，将亚稳、独特、新颖结构产率从13.4%提升至45.5%。同时发现直接强化原子类型转移似然会引发奖励劫持，需显式防护；并指出社区指标mSUN存在漏洞，单元素不同堆积被误计为新材料。
arXiv cs.LG27 天前
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