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AI 繁荣背后的材料基础挑战
文章指出 AI 繁荣正演变为材料挑战，半导体与数据中心在性能、散热、能效和可靠性上逼近物理极限。Syensqo 正开发高压数据中心架构材料、半导体先进密封材料及浸没式冷却液等方案。同时 AI 被用于数字合成数百万分子组合并预测性能，加速材料发现，形成 AI 与材料互相促进的循环。
MIT Technology Review – AI47 天前
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文章指出 AI 繁荣正演变为材料挑战，半导体与数据中心在性能、散热、能效和可靠性上逼近物理极限。Syensqo 正开发高压数据中心架构材料、半导体先进密封材料及浸没式冷却液等方案。同时 AI 被用于数字合成数百万分子组合并预测性能，加速材料发现，形成 AI 与材料互相促进的循环。