东山精密:1.6T 光模块四季度批量出货
东山精密称受益 AI 算力基建投入,高端光模块与 AI 服务器 PCB 需求高景气,1.6T 光模块已于四季度进入批量出货阶段,产能利用率维持高位。公司 10 月 28 日完成港股上市,募资投向光芯片、光模块与高端 PCB 扩产。
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东山精密称受益 AI 算力基建投入,高端光模块与 AI 服务器 PCB 需求高景气,1.6T 光模块已于四季度进入批量出货阶段,产能利用率维持高位。公司 10 月 28 日完成港股上市,募资投向光芯片、光模块与高端 PCB 扩产。
中信证券研报指出,ABF封装基板是受益AI成长逻辑最持续的PCB环节之一,深度受益于载板化升级趋势,行业产能缺口短期或持续扩大、涨价有望延续。报告认为当前是国产ABF载板全面起量的关键节点,看好国产厂商业绩弹性。
沪电股份公告预计 2026 年前三季度净利润 54.5 亿至 57 亿元,同比增长约 100%-110%。增长主要受益于高速交换机、AI 服务器、高性能计算及智能汽车等结构性需求,泰国子公司也已扭亏为盈。
A股PCB概念股强势领涨,多家覆铜板厂商再度上调价格。产业链调研显示,PCB板厂迎来盈利修复窗口,除AI算力需求强劲外,机器人、光模块等新成长动能初现,产业进入强者恒强格局。
华泰证券A股策略指出,市场或处于震荡修复阶段,持股过节赔率改善。配置上建议科技内部优先关注估值消化充分、盈利能见度高的光通信、PCB及部分国产算力龙头,同时关注化工造纸链与红利资产。
近10日380家公司获机构调研,66家获海外机构走访,广合科技最受关注。公司称PCIe 6.0服务器PCB出货受CPU算力芯片量产影响,今年小批量、明年大批量。沪电股份等获融资客加仓。
国金证券研报指出,AI算力建设驱动高端PCB扩产,叠加高多层化、高阶HDI化、材料低损耗化与线路精细化四大趋势,PCB设备行业进入景气上行与结构升级并行阶段。机构看好超快激光钻孔、层压机、曝光设备三大核心受益环节,建议关注具备技术卡位与量产能力的龙头厂商。
电子布市场延续涨价态势,G75及7628电子布价格涨幅明显,高端型号提涨幅度进一步加大。核心原因是AI带动需求升级而有效供给扩张未跟上,高端AI服务器PCB层数增加,单台电子布用量约为传统服务器的3至5倍。
Heypcb 是一款面向硬件设计的 AI 工具,定位为“硬件界的 Figma”。该产品旨在通过 AI 辅助简化 PCB 等硬件设计流程。目前关注度较低,属于早期项目。
近一周A股融资余额小幅上涨至26253.13亿元,融资资金净买入149.60亿元。电子行业净买入额居首达69.11亿元,通信行业紧随其后。个股方面胜宏科技、新易盛、中际旭创净买入额排名前三,多只PCB概念股上榜。