★ 4
台积电熊本二厂改产 3nm，月产能下调至 6000 片
日本经济产业省认定台积电与 JASM 提交的熊本第二工厂生产计划变更，改为力争 2028 年 12 月前开始生产 3nm 逻辑半导体。计划产能为月产 6000 片 300mm 晶圆，2028 年第四季度首次出货，产品主要交付日本客户。
36氪13 天前
#晶圆代工
共 5 篇相关资讯，按重要度与时间排序，每 3 小时更新。
★ 4
成熟制程需求爆发，联电力积电酝酿涨价
AI推升先进制程市况强劲，电源管理IC、微控制器、感测器及MOSFET等成熟制程芯片需求同步爆发，加上台积电缩减部分成熟制程带来的订单外溢，联电、力积电、世界先进等晶圆代工厂产能利用率冲上高档、供不应求。联电预告将发动涨价，力积电传出报价大涨四成。
36氪42 天前
★ 4
英特尔呼吁打破台积电代工垄断，AI推理推升CPU需求
英特尔CEO陈立武表示，行业必须打破台积电在全球晶圆代工市场的垄断，订单应分散至多家供应商以满足AI芯片增长需求。英特尔将未来押注于代工业务复兴，并称AI推理推动CPU需求激增，将持续造成供应紧张。
36氪46 天前
★ 3
联电预计2027年平均售价同比涨10%，三年内AI营收占比挑战25%
晶圆代工厂联电召开线上法人说明会，执行长王石表示2027年产品平均售价将较2026年上升10%，并计划三年内单季AI相关营收占比挑战25%。公司预期第四季度需求动能持续强劲，晶圆出货量与产能利用率维持稳健。
36氪4 天前
★ 3
Counterpoint：Q2全球晶圆代工2.0营收增25%至966亿美元
Counterpoint Research报告显示，2026年第二季度全球晶圆代工2.0市场营收同比增长25%、环比增长11%，达966亿美元。增速较上季度提升，主要受AI GPU需求持续增长及AI基础设施扩张推动，包括定制化ASIC、服务器CPU、网络芯片和电源管理IC等。
36氪24 天前