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可组合 AI 求解器加速 3D-IC 热建模
论文提出 DAIST，将整包热仿真分解为块级子域问题，用神经算子替代子域求解器，并通过界面温度与热流迭代耦合。该局部到全局架构消除了单体模型的拓扑锁定，块级神经算子可在未见封装组合中直接复用而无需重训。在多芯粒与先进封装系统上，DAIST 相比传统 FEM 求解器最高加速 178 倍，平均温度误差…
arXiv cs.LG28 天前
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论文提出 DAIST，将整包热仿真分解为块级子域问题，用神经算子替代子域求解器，并通过界面温度与热流迭代耦合。该局部到全局架构消除了单体模型的拓扑锁定，块级神经算子可在未见封装组合中直接复用而无需重训。在多芯粒与先进封装系统上，DAIST 相比传统 FEM 求解器最高加速 178 倍，平均温度误差…