亿铸科技完成超 10 亿融资

国内通用存算一体架构（GP-IMC）AI 大算力芯片公司亿铸科技完成 10 亿元以上融资，资金将用于研发投入、产品迭代与产业化推进。公司自 2022 年正式运营，聚焦通用存算一体与超异构路线，布局 3D DRAM 存算一体技术。

存算一体 AI 芯片公司亿铸科技宣布完成超 10 亿元新一轮融资。其基于 3D DRAM 的全数字通用存算一体 AI 芯片已完成流片，商用芯片测试结果基本达到预设设计指标。融资将用于研发投入、产品迭代与产业化推进。