#3D DRAM

亿铸科技完成超 10 亿元融资，存算一体 AI 芯片已流片

存算一体 AI 芯片公司亿铸科技宣布完成超 10 亿元新一轮融资。其基于 3D DRAM 的全数字通用存算一体 AI 芯片已完成流片，商用芯片测试结果基本达到预设设计指标。融资将用于研发投入、产品迭代与产业化推进。