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亿铸科技完成超 10 亿元融资，存算一体 AI 芯片已流片
存算一体 AI 芯片公司亿铸科技宣布完成超 10 亿元新一轮融资。其基于 3D DRAM 的全数字通用存算一体 AI 芯片已完成流片，商用芯片测试结果基本达到预设设计指标。融资将用于研发投入、产品迭代与产业化推进。
36氪9 天前
#存算一体
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存算一体 AI 芯片公司亿铸科技完成 10 亿元以上融资
国内通用存算一体架构（GP-IMC）AI 大算力芯片公司亿铸科技完成 10 亿元以上融资，资金将用于研发投入、产品迭代与产业化推进。公司自 2022 年正式运营，聚焦通用存算一体与超异构路线，布局 3D DRAM 存算一体技术。
36氪10 天前
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中科院实现埃米级原子滑移器件
中科院半导体所团队通过二维范德华异质结界面工程，实现埃米级原子层滑移即可带来千万倍电阻变化，攻克滑移铁电隧穿结高开关比与高耐久性难以兼顾的难题。该成果有望用于低功耗存算一体架构，缓解算力提升与功耗受限的矛盾，相关论文发表于《科学》。
36氪52 天前