台积电拟在得州建数十亿美元AI芯片园区
台积电正考虑在美国得克萨斯州建设一座投资规模达数十亿美元的晶圆厂园区,以扩大AI芯片产能。此举旨在满足英伟达等客户对先进制程的旺盛需求,同时呼应美国本土制造政策。若落地,将进一步强化台积电在AI算力供应链中的核心地位。
共 7 篇相关资讯,按重要度与时间排序,每 3 小时更新。
台积电正考虑在美国得克萨斯州建设一座投资规模达数十亿美元的晶圆厂园区,以扩大AI芯片产能。此举旨在满足英伟达等客户对先进制程的旺盛需求,同时呼应美国本土制造政策。若落地,将进一步强化台积电在AI算力供应链中的核心地位。
雷赛智能在机构调研中表示,无框力矩电机全年在手订单超100万台,年度交付预计80万—90万台,月产能已达15万台,正扩建产线向年产300万台迈进。关节模组三大类在手订单超6万台并加速放量。机器人业务今年占整体营收约十分之一,公司预计明后年人形机器人业务收入将逐步产生较大贡献。
三星电机计划到 2028 年在韩国和越南投资近 50 亿美元用于半导体基板生产,以强化 AI 服务器与高性能计算关键零部件的供应。其中 32 亿美元投向韩国世宗工厂,18.7 亿美元投向越南子公司,均用于 FC-BGA 基板。越南工厂的扩建表明试生产结果符合预期,公司已准备进入大规模量产。
东芝计划到2027财年将面向AI数据中心的硬盘产能提高一倍,投资约600亿日元扩建菲律宾工厂。这是其约五年来首次大规模HDD投资。公司中期目标是将按容量计算的全球市场份额从略高于10%提升至30%。
德国芯片厂商英飞凌将正式启用泰国半导体工厂,投资超 480 亿泰铢(约 14.4 亿美元)。该厂生产用于电动汽车、能源系统与数据中心的功率模块,并设研发中心,预计雇佣超 5000 名本地员工。
它石智航宣布将扩大研发团队并加快生产基地布局,全面提升机器人交付能力。此举意在推动中国具身智能从技术验证走向规模化商业落地,反映国内人形机器人赛道正加速产业化。