华为昇腾 960DT 芯片

华为正加速推进下一代Ascend 960DT AI芯片的发布，计划于2027年第一季度推出，以对标英伟达并缩小中国与美国在AI算力上的差距。这反映出国产AI芯片在算力自主化上的持续投入与追赶态势。

华为发布昇腾960 SuperPoD超节点，采用NPO（近封装光学）技术提升集群互联带宽与能效，面向下一代大规模AI训练基础设施。此举显示国产算力在超节点与光互联方向持续追赶国际领先水平。

在上海华为全联接大会上，华为发布新一代AI算力基础设施昇腾960超节点，算力卡数量从上一代1024卡升级至4096卡。该设施首次采用近封装光学（NPO）技术，面向十万亿参数级模型的训练与推理需求。此举显示华为在超大规模AI集群互联与算力供给上的持续投入。

华为在全联接大会表示超节点已成为Agentic AI时代算力基础设施主流形态，昇腾950已规模商用，960DT/PR将提前发布。华为发布业界首个采用NPO的超节点“昇腾960超节点”，预计2027年三季度上市。中信证券建议重视华为光互联产业链投资机遇，看好国产NPO方向。