7 家公司 / 机构 · 按近 30 天报道热度排序。
收录对象是真实存在的组织：企业、研究机构与高校、大厂的 AI 部门（如 Stanford、Ai2、Meta AI）。开源项目和产品名不算。
美国半导体公司，以 GPU 与加速计算平台为 AI 训练和推理提供底层算力，处于产业链最上游的硬件供给环节。代表产品包括 Hopper、Blackwell 架构数据中心 GPU，以及 CUDA 软件生态和 NVLink 互联方案。近期数据中心业务高速增长，并推进整机柜系统、网络与推理软件栈，是当前全球 AI 算力扩张的核心受益者与瓶颈所在。
全球领先的半导体芯片制造商，专注于处理器、芯片组及先进制程技术的研发与生产，推动计算与数据创新。在AI产业链中处于算力芯片层，提供CPU、GPU及AI加速器。代表产品包括至强处理器、Gaudi AI加速器、酷睿处理器等。近期发力AI PC与数据中心AI芯片，并推进代工业务。
全球主要半导体设计厂商，产品覆盖CPU、GPU与自适应计算芯片，在AI产业链中处于算力硬件层，为数据中心、PC与边缘设备提供训练和推理算力。代表产品包括EPYC服务器处理器、Instinct MI系列加速卡与ROCm软件栈，是英伟达之外少数具备完整GPU生态的供应商。近期加快MI系列迭代并提升显存与互联规格，同时通过收购与软件投入补强ROCm，争取大模型训练与推理市场。
Cerebras 是一家专注于 AI 加速芯片设计的公司，其核心产品是晶圆级引擎（WSE）芯片，以超大芯片面积提供高计算密度和内存带宽，面向大模型训练与推理场景。在 AI 产业链中，Cerebras 属于算力芯片层，与英伟达等竞争。代表产品包括 WSE-2、WSE-3 及基于该芯片的推理服务。近期公司推出 Cerebras Inference 云服务，并计划 IPO，持续拓展企业级 AI 算力市场。
Broadcom 是美国半导体与基础设施软件供应商，其定制 ASIC、以太网交换芯片与光互联方案被广泛用于 AI 数据中心，处于算力芯片与网络层。代表产品包括 Tomahawk 交换芯片、Jericho 路由芯片及为超大规模客户定制的 AI 加速器，近期与多家云厂商合作推进定制 AI 芯片与 800G/1.6T 网络方案。
高通是全球领先的无线通信与半导体设计公司，其骁龙系列 SoC 集成 CPU、GPU 与 Hexagon NPU，为智能手机、PC 和汽车提供端侧 AI 算力，在产业链中处于终端推理芯片环节。代表产品包括骁龙 8 系列移动平台、骁龙 X 系列 PC 芯片及面向汽车的 Snapdragon Ride 平台。近期动向是推出面向生成式 AI 的端侧模型运行方案，支持在本地执行大语言模型推理，并扩展 AI PC 与智能座舱布局。
美光是全球主要的内存与存储芯片制造商，其 HBM 高带宽内存、DDR5 与数据中心 SSD 是 AI 服务器不可或缺的配套器件，在产业链中处于算力硬件上游的存储环节。代表产品包括 HBM3E 高带宽内存、面向数据中心的 DDR5 RDIMM 以及高容量企业级 SSD。近期动向是加速扩产 HBM 产能以供应英伟达等 AI 加速卡厂商，并推进 1γ 制程 DRAM 与更高层数 NAND 的量产，受益于 AI 服务器需求增长。