Qualcomm

高通算力芯片 · 美国

高通是全球领先的无线通信与半导体设计公司，其骁龙系列 SoC 集成 CPU、GPU 与 Hexagon NPU，为智能手机、PC 和汽车提供端侧 AI 算力，在产业链中处于终端推理芯片环节。代表产品包括骁龙 8 系列移动平台、骁龙 X 系列 PC 芯片及面向汽车的 Snapdragon Ride 平台。近期动向是推出面向生成式 AI 的端侧模型运行方案，支持在本地执行大语言模型推理，并扩展 AI PC 与智能座舱布局。

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AI 生成截至 2026/10/12依据下方事件流提炼

最近进展（实时）

2026 年 9 月，高通在端侧 AI 上同时出现多条线索：豆包手机预约突破 36 万，显示 AI 手机需求端升温；高通 AI 手机芯片被关注，HybridInfer 热感知推理路由则指向端侧推理的能效优化。进入 10 月，高通与华为达成专利许可协议，同时 CEO 公开谈论 AI 手机周期。这两件事把高通的处境勾勒出来：一边通过专利协议稳定通信业务的基本盘，一边把增长叙事押在 AI 手机换机周期上。当前它正处在从通信芯片商向端侧 AI 算力供应商过渡的关键节点。

2026-09豆包手机预约破 36 万 · AI 手机需求端出现明确信号
2026-09HybridInfer 热感知推理路由 · 端侧推理能效成为技术焦点
2026-10与华为达成专利许可 · 通信业务基本盘得到稳定
2026-10CEO 谈 AI 手机周期 · 增长叙事正式押注换机周期

10-11高通 CEO 谈 AI 手机周期★ 3

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10-05华为高通专利许可协议★ 3

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09-28HybridInfer 热感知推理路由★ 3

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09-23高通 AI 手机芯片★ 3

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09-16豆包手机预约破36万★ 3

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