Broadcom 是美国半导体与基础设施软件供应商，其定制 ASIC、以太网交换芯片与光互联方案被广泛用于 AI 数据中心，处于算力芯片与网络层。代表产品包括 Tomahawk 交换芯片、Jericho 路由芯片及为超大规模客户定制的 AI 加速器，近期与多家云厂商合作推进定制 AI 芯片与 800G/1.6T 网络方案。
华尔街银团正为 Anthropic 采购博通 AI 芯片筹组约 600 亿至 630 亿美元融资，目前处于筹资启动阶段。
英特尔CEO陈立武与博通CEO陈福阳同台警告：融资能力可能取代芯片和电力，成为AI扩张的最大制约。
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暂未收录这家公司的人物。