#TLVR电感

中信建投：TLVR芯片电感市场2028年扩容超10倍

中信建投研报指出，AI芯片电感正朝多相化、垂直供电（VPD）与TLVR方向演进，单颗价值量持续提升。预计2025至2028年AI芯片电感市场规模扩容10倍以上，增速由芯片出货、功率提升与单颗价值提升共同驱动。