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中信建投：TLVR芯片电感市场2028年扩容超10倍
中信建投研报指出，AI芯片电感正朝多相化、垂直供电（VPD）与TLVR方向演进，单颗价值量持续提升。预计2025至2028年AI芯片电感市场规模扩容10倍以上，增速由芯片出货、功率提升与单颗价值提升共同驱动。
36氪21 天前
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中信建投研报指出，AI芯片电感正朝多相化、垂直供电（VPD）与TLVR方向演进，单颗价值量持续提升。预计2025至2028年AI芯片电感市场规模扩容10倍以上，增速由芯片出货、功率提升与单颗价值提升共同驱动。
中信建投证券宣布郭子萱正式担任全球 AI 创新与互联网行业联席首席分析师。她此前有 2 年品牌电商战略实业经验，2022 年起先后任职瑞银证券与华创证券从事 TMT 及互联网研究，2026 年 9 月加入中信建投研究发展部。