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应用材料 CEO：芯片是 AI 支出最大去向，60% 资本支出投向硅
应用材料 CEO 狄克森在分析师电话会上表示，AI 超大规模云厂商的资本支出中约 60% 投向硅领域，其中超过 85% 流向晶圆代工、DRAM 内存和先进封装。他预计这三个领域将在 2027 年成为晶圆厂设备增长最快的部分。
36氪1 小时前
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应用材料 CEO 狄克森在分析师电话会上表示，AI 超大规模云厂商的资本支出中约 60% 投向硅领域，其中超过 85% 流向晶圆代工、DRAM 内存和先进封装。他预计这三个领域将在 2027 年成为晶圆厂设备增长最快的部分。