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地平线征程芯片累计出货1500万颗
地平线宣布第1500万颗征程芯片正式下线，并搭载于大众ID. AURA T6车型。同时其HSD V2.1方案即将推出，首发全场景倒车能力，进一步强化智能驾驶体验。此举显示地平线在车载AI芯片领域的规模化落地能力持续提升。
量子位47 天前
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地平线宣布第1500万颗征程芯片正式下线，并搭载于大众ID. AURA T6车型。同时其HSD V2.1方案即将推出，首发全场景倒车能力，进一步强化智能驾驶体验。此举显示地平线在车载AI芯片领域的规模化落地能力持续提升。
Rivian 宣布扩大与大众的合资合作范围，新增 AI 助手相关业务。该合资公司此前估值 58 亿美元，Rivian 未披露此次扩展是否带来金额变化。此举显示车企正加速将 AI 语音与智能座舱能力纳入合作版图。