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地平线征程芯片累计出货1500万颗
原文标题：地平线第1500万颗征程芯片搭载大众 ID. AURA T6，HSD V2.1 即将推出
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AI 智能摘要
地平线宣布第1500万颗征程芯片正式下线，并搭载于大众ID. AURA T6车型。同时其HSD V2.1方案即将推出，首发全场景倒车能力，进一步强化智能驾驶体验。此举显示地平线在车载AI芯片领域的规模化落地能力持续提升。
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原始标题：地平线第1500万颗征程芯片搭载大众 ID. AURA T6，HSD V2.1 即将推出
AI 中文标题：地平线征程芯片累计出货1500万颗
来源：量子位 · 发布于 47 天前
分类：算力芯片 · AI 重要度：★ 3（3）
标签：地平线 / 征程芯片 / 智能驾驶 / 大众 / 车载芯片
关键词：Horizon Robotics / Journey chip / autonomous driving
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