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英伟达公布 OOI 共封装光学技术，原型样品已到位
英伟达在 SEMICON West 2026 上展示下一代共封装光学方案 OOI（Optics-on-Interposer），用大面积硅中介层取代有机封装基板，把光引擎直接集成到承载 GPU 的中介层上。该方案旨在为超大规模 AI 集群提供更高带宽互联，目前仍处研究阶段，无商业化时间表。
36氪1 天前
#CPO
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光通信公司向NPO、CPO等上游领域掘金
A股光通信板块回调，东山精密回应65%美国原产物料比例属市场传闻，已布局多区域产能。随着AI大模型集群扩张，光互连进入可插拔、NPO、CPO多路线并行迭代阶段，光通信公司加速向产业链上游延伸以抢占盈利高地。
36氪24 天前
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