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斗山拟投9700亿韩元扩产AI芯片覆铜板
斗山计划投入约9700亿韩元扩大AI芯片用覆铜板（CCL）产能，其中4200亿韩元用于韩国本土光模块用CCL产线扩建，5500亿韩元在中国新建面向AI加速器与网络交换机的工厂。英伟达自2024年起采用斗山CCL产品，该业务去年销售额同比增长86%至1.9万亿韩元，显示AI硬件上游材料需求强劲。
36氪45 天前
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斗山计划投入约9700亿韩元扩大AI芯片用覆铜板（CCL）产能，其中4200亿韩元用于韩国本土光模块用CCL产线扩建，5500亿韩元在中国新建面向AI加速器与网络交换机的工厂。英伟达自2024年起采用斗山CCL产品，该业务去年销售额同比增长86%至1.9万亿韩元，显示AI硬件上游材料需求强劲。