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利普思半导体完成近亿元 B 轮融资，加码 AIDC 碳化硅模块

国产碳化硅功率模块厂商利普思半导体完成近亿元 B 轮融资，由上海新微资本投资，资金将用于 AIDC 相关产品研发与全球市场推广。公司已向多家头部客户送样 1200V 至 3300V 的 SiC 模组，海外营收占比接近一半，扬州车规工厂预计 2027 年投产。