技术
Chiplet（芯粒）
Chiplet（芯粒）是一种将大型芯片拆分为多个小芯片，通过先进封装集成的新兴芯片设计方法。
详细解释
随着摩尔定律放缓，Chiplet通过将不同功能模块（如CPU、GPU、I/O）制成独立小芯片，再通过高速互连（如硅中介层）封装在一起，实现异构集成。它提高了良率、降低了成本，并允许混合制程。AMD、英特尔等已推出Chiplet产品。该技术依赖先进封装（如2.5D/3D），是后摩尔时代的重要方向。
别名与相关写法
chiplet
Chiplet（芯粒）是一种将大型芯片拆分为多个小芯片，通过先进封装集成的新兴芯片设计方法。
随着摩尔定律放缓，Chiplet通过将不同功能模块（如CPU、GPU、I/O）制成独立小芯片，再通过高速互连（如硅中介层）封装在一起，实现异构集成。它提高了良率、降低了成本，并允许混合制程。AMD、英特尔等已推出Chiplet产品。该技术依赖先进封装（如2.5D/3D），是后摩尔时代的重要方向。