电子信息制造业十五五规划

工信部与国家发改委联合印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》，提出到2030年规模以上企业营业收入突破30万亿元，研发投入强度达3.5%，算力供给能力大幅增长。规划明确集成电路、先进计算、消费电子等领域要涌现一批长板技术。

《电子信息制造业发展“十五五”规划》提出夯实光子产业发展根基，推动核心环节技术突破。支持光子设计自动化、光电协同设计自动化软件研发，建设微纳加工与光电融合集成平台，强化集成光芯片与微纳光学元件供给，并推动光子技术向人工智能、新型通信等领域渗透。

《电子信息制造业发展“十五五”规划》提出推动集成电路全链条攻关，发展高性能处理器、高密度存储器、高可靠性模拟和数模混合芯片等高端产品。规划要求做精成熟制程、提高先进制程能力，推动先进封装测试与宽禁带半导体产业化，并加快发展EDA与IP核。

工信部、国家发改委印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》，提出促进电子元器件和电子材料高端化发展。面向人工智能、新一代信息通信等重点领域，加快攻关产业基础“货架产品”，推动元器件向高频高速、高集成、高可靠方向发展，并搭建上下游对接与中试平台。

国务院新闻办举行“开局起步‘十五五’”发布会，介绍地理信息产业相关情况。相关负责人表示地理信息产业从业单位已达27万家，十五五时期将深化实景三维中国应用与时空智能科技攻关，推动卫星导航基准站网、天地图等公共数据授权运营，推进北斗规模应用，支撑智能驾驶、低空经济、具身智能等新兴产业与未来产业发展。